DYG5000是一种湿态胶状的导热材料，导热系数为5.0W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和凝胶状硅油预固化而成，该材料极低应力，适宜0.3mm以下微间隙填充。非常适合在组装过程中需要低应力、0.3mm以下间隙填充的场景应用。界面热阻低，即使是高粗糙度的表面也可充分接触

产品型号:

DYG5000

导热系数:

5.0W/m-K