DYG2000
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发布时间: 2023-04-27 17:39
DYG2000一种湿态胶状的导热材料,导热系数为2.3W/m-K。
DYG2000一种湿态胶状的导热材料,导热系数为2.3W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和凝胶状硅油预固化而成,该材料极低应力,适宜0.3mm以下微间隙填充。非常适合在组装过程中需要低应力、0.3mm以下间隙填充的场景应用。界面热阻低,即使是高粗糙度的表面也可充分接触。 该材料采用美式针筒封装,能采用自动化点涂作业,方便快捷,材料绝缘强度6000V/mm以上,返工擦除即可,无短路风险。
产品型号:
DYG2000
导热系数:
2.0W/m-K
材料形态:
30mL美式针筒封装
应用场景:
通讯 /ASIC与 DSP /电子消费品 / 散热模组